SIRINGA DI PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA SILICONICA PER MICROPROCESSORI 35 gr. Trustech 18352

Caratteristiche:

Composto termico è necessario per creare un trasferimento affidabile di calore dal processore del computer s'' al suo dissipatore di calore per mantenere la CPU dal surriscaldamento. Questo grasso termico può essere utilizzato sul lato posteriore del dissipatore che non ha pad termico. Si migliorerà la dissipazione del calore del processore

Il trasferimento termico composto Pluscom migliora l'efficacia dei dispositivi di raffreddamento della CPU da parte termicamente legando la CPU al dissipatore di calore. Questo assicura che il dissipatore di calore e la ventola può funzionare a piena capacità per rimuovere il calore nocivo lontano dalla CPU, e prevenire il burnout o danni dovuti al calore.

Specifica:


Tipo: Fluido silicone con ossido di metallo 20%
Conduttività termica:> 1,829 W / m-k
Resistenza termica:> 0,123 C-in2 / w
Dielettrico Breakdown:> 5,0 kV AC
Peso: 35g
Dimensioni: 6.5 "x 1.5" (L * W)
€ 1.40
€ 



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Nota: Le riprese di luce e schermo differente possono causare il colore dell'articolo nella foto un po' diverso da quello reale. L'errore di misura consentito e' di meno o piu' di 1-3 cm. La consegna è effettuata solo in Italia!!!

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